线上咨询服务,咨询电话:13609662207 ()
拥有独立研发团队与完整配方专利,2000+㎡源头工厂实现从配方设计、改性调试到性能测试的全流程自主把控,核心原料严选优质基材,确保成品性能稳定领先。
立足东莞产业集群,配备现代化生产线与精密检测设备,支持柔性打样与大小批量自动化生产,交期稳定且产能充沛,可高效匹配客户产线量产节奏。
全面通过ISO9001国际质量管理体系认证,全系产品符合ROHS、REACH、PAHS及无卤环保要求,拥有完整SGS检测报告,完美适配全球进出口标准。
建立科学严谨的质量管理流程,全系产品出厂前执行100%全检标准,批次一致性与稳定性极高,长期交付零缺陷,售后故障率处于行业极低水平。
掌握单组份改性环氧与UV光固化双核工艺,突破传统材料热膨胀局限,固化收缩率低至1%-3%,配合99%以上高透光率,技术指标全面对标国际一线。
配备专业可靠性实验室,产品历经双85老化、冷热冲击、盐雾耐压等极限环境考验,确保在复杂工况下不开裂、不分层、不黄变,使用寿命长久。
独创UV光引发与环氧改性体系,实现几秒至几十秒快速固化,生产效率提升50%以上;无需二次施胶即可无缝对接全自动高速点胶量产,大幅缩短加工周期。
支持粘度、硬度、触变性、耐温及固化速度等全维度参数按需调配,建立高效敏捷响应机制,24小时快速打样、48小时输出专属技术方案,精准契合个性化需求。
依托源头直供模式与优化供应链,省去多层中间商溢价。在性能全面对标进口品牌的同时,提供极具市场竞争力的定价,为客户大幅降低综合采购与运营成本。
提供涵盖胶水选型、配方开发、点胶工艺调试、可靠性测试及上门产线技术支持的一站式服务,配合完善的售前售后体系,为用户品质稳定运行全程保驾护航。
低应力、低吸水、高粘接强度特性有效解决芯片空洞、应力开裂及长期老化脱落等量产痛点,低发白、耐冷热冲击,完美适配高精密电子与复杂制造场景。
精准突破国外技术垄断,针对BGA/CSP/QFN芯片补强、线束防护及结构粘接等核心场景开发专属方案,以高性能、高性价比助力电子制造行业实现供应链国产化升级。